《科创板日报》12月7日讯 中科飞测在昨日（12月7日）晚间公告一项再融资预案，拟定增召募25亿元资金，其中拟干预11.8亿元用于成立上海高端半导体质地戒指开荒研发测试及产业化面貌，干预6.2亿元用于总部基地及研发中心升级成立面貌，并干预7亿元用于补充流动资金。
上述面貌共计拟投资总和将高达28.5亿元。其中召募资金较拟投资资金不及部分，将由该公司以自有或自筹资金料理。
这是中科飞测在12月3日最新被列入好意思国商务部发布的新一轮出口管制实体清单后的首个紧要动作，亦是新一轮清单公司中，首个公布时代研发升级及产能投资推行磋商的半导体开荒公司。
在线ps官宣28亿元限度投资力破发展受限质疑
中科飞测日前曾明确默示，该公司在四五年前已就零部件出产制造和销售，提前布局派遣外部法子，其过错零部件照旧完毕全自产，且销售区域也主要面向国内阛阓。“这次外部管制瞻望不会对公司有较大影响。”
“本轮制裁已延迟到零部件关节hongkongdoll xxx，而好意思国实体清单日常发布，也侧面响应之前的法规法子，莫得完毕充分法规我国产业发展的见识。”有业内投资东说念主士向《科创板日报》记者如是称。
中科飞测默示，跟着东说念主工智能、智能驾驶、物联网、云计较及大数据等繁密畛域的繁茂发展，连年来卑鄙集成电路需求快速增长，随之带动晶圆制造厂商、封装测试厂商研发新工艺、推行产能，纷繁加大对半导体开荒的投资力度。“受益于中国集成电路行业的快速发展及国内晶圆厂的产能握续蔓延，中国大陆的半导体开荒行业正处于快速发展的机遇期，阛阓出息深广。”
阐明SEMI数据统计，2023年度中国大陆地区半导体开荒销售额达到366.6 亿好意思元，同比增长29.7%，自2020年以来邻接四年景为行家第一泰半导体开荒阛阓。阐明SEMI预测，2025年到2027年行家300mm晶圆厂开荒支拨瞻望将达到创记载的4000亿好意思元，其中，中国将保握行家300mm开荒支拨第一的地位，改日三年将投资最初1000亿好意思元。
质地戒指开荒看成半导体开荒行业的中枢开荒之一，有望迎来新一轮的高速发展周期。
阐明VLSI数据统计，2023年度中国大陆半导体检测和量测开荒阛阓呈现海外开荒企业掌握的花样，主要企业包括科磊半导体、应用材料、雷泰光电等。其中，科磊半导体阛阓份额占比为64.29%，前五大公司共计阛阓份额占比为84.52%，均为海外厂商。
中科飞测在公告中称，跟着行家商业摩擦加重，我国半导体产业濒临着供应链安全和时代打破的严峻挑战。国内社会各界愈发意志到保险国内产业链圆善性和提高国产化水平的紧要性。加速入口替代，鼓舞我国高端半导体质地戒指开荒国产化发展的蹙迫性日益提高。
“改日几年，高端半导体质地戒指开荒阛阓的国产化进度有望加速，国内企业存在深广的阛阓空间，尤其是应用在高端工艺中的半导体质地戒指开荒的国产化空间纷乱。”中科飞测如是称。
对准长三角阛阓将得志先进封装测试需求
《科创板日报》记者严防到，中科飞测现存产能主要勾通于深圳市等大湾区，而在上海及长三角地区产能方案相对较少。该公司称，上海及长三角地区看成我国半导体产业集群最为活跃的地区之一，是其客户主要累积区域之一。
中科飞测称，将加速在上海以及长三角地区的计谋方案现实，其在上海新建产业化基地故意于充分欺诈区域上风，推行长三角地区产能，提高客户需求响应速率及居品托付成果，增强客户粘性，从而平静并提高公司行业阛阓合位和阛阓份额。
同期中科飞测默示，改日将依托于优质的客户资源上风和口碑，通过拓展新客户资源，保险本次募投面貌新建产能的有用消化。戒指本年第三季度末，该公司累计客户数目最初200家。
公告自大，该公司中前说念制程客户已隐蔽逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等，化合物半导体客户隐蔽碳化硅、氮化镓等，先进封装客户隐蔽晶圆级封装和2.5D/3D封装等，半导体材料企业主要为大硅片等，制程开荒企业隐蔽刻蚀开荒、薄膜千里积开荒、CMP开荒等。
中科飞测这次再融资成立研发及扩产面貌，亦然为打刊行业HBM等新兴畛域的2.5D/3D先进封装时代等快速发展趋势。
该公司称，跟着半导体制程工艺的不断收缩、芯片里面结构的日趋复杂，以及应用在HBM等新兴畛域的2.5D/3D先进封装时代的快速发展，居品制程法子越来越多，微不雅结构逐步复杂，出产资本呈指数级提高。为了保证尽量高的晶圆良品率，必须严格戒指晶圆之间、归并晶圆上的工艺一致性，因此，客户对集成电路居品出产经过中的质地戒指需求将越来越大。
有芯片测试开荒业内东说念主士近日向《科创板日报》记者称，跟着新时代的显现，芯片功能结构变得复杂，测试时代需要握续革命与时俱进hongkongdoll xxx，在新址品的研发上需要提前干预布局。ATE公司需要握续干预革命付出较大的代价，一款新国产测试开荒的产业化之路相配笨重，同期需要企业凹凸游需要相互设立，产业生态亦需改善。